来源：市场资讯
2nm，来了！
3月31日，台积电举行了“2nm扩产典礼”。位于新竹和高雄的两大台积电工厂，将是其2nm工艺制程的主要生产基地，预计2025下半年正式开启量产。
像iPhone18系列的A20芯片、高通骁龙8 Elite3产品，预计都将采用2nm工艺。
在后摩尔时代，芯片制程工艺的升级愈发困难。
当芯片制程进入1nm后，就会发生量子隧穿效应，使原有的摩尔定律失效。所以，此次台积电2nm技术的突破，基本已经到制程工艺提升的极限。
这种情形下，先进封装作为超越摩尔定律的又一方式，有望从中受益。
01
先进封装
大有可为
先进封装，可以将多个不同功能的芯片，集成在一个系统内，从而绕过制程工艺难以继续提升的难题，提升芯片整体性能。
预计2023-2029年，全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率约为11%，远快于传统封装4%左右的年复合增速。
细分来看，先进封装中，又以2.5D/3D封装技术，成长最为迅速。
02
全球第三
国内第一
从国内看，长电科技、通富微电、华天科技等公司，在2.5D/3D封装技术领域有所布局。其中，长电科技凭借强悍的实力，成功引起我们注意。
长电科技于1972年成立，2003年上市，是国内布局较早的封测龙头。
公司目前具备Chiplet芯粒封装技术、2.5D/3D封装工艺，且进入稳定量产阶段，可覆盖DRAM、Flash等多种存储芯片产品，技术实力行业领先。
据统计，2023年在全球委外封测市场中，长电科技以10.27%的市占率位列全球第三、国内第一。
不过，市场份额能排在全球第三，离不开公司此前的一次“豪赌”。
2015年长电科技以委外封测市场全球排名第6的体量，蛇吞象般的收购了排名第4的新加坡封测厂商——星科金朋。
此次“赌徒式”的收购行为无疑是正确的，收购完成后，长电科技不仅市场份额跃居全球第三，还承接了星科金朋的客户资源，成功打入高通、博通、英特尔等海外大厂的供应链。
03
并购延伸
产能扩张
长电科技的海外营收一直很高，2023年为232.5亿，营收占比高达78.38%。
全球范围内，公司总共拥有八大生产基地、两大研发中心，正持续推进全球化战略与海外基地的布局。
不仅如此，2024年3月，长电科技发布公告，拟收购晟碟半导体80%的股权。要知道，晟碟半导体是西部数据下的全资子公司，西部数据是全球第四大NAND Flash厂商。
收购晟碟半导体后，一来长电科技能强化自己存储封测能力，二来又能扩大在存储封测领域的市场份额，共享AI时代NAND需求增长的红利，可谓一举两得。
另外，公司2024中报披露，预计分别投入80亿、38亿，用于汽车芯片成品制造封测项目、晶圆级微系统集成高端封测项目。新工厂建设完毕后，其成长空间将得到新一轮提升。
04
业绩增长
喜忧参半
从公司近期业绩表现来看：
“喜”的是，2024年前三季度，长电科技实现营收249.8亿，同比增长22.26%；实现净利润10.76亿，同比增长10.55%，扭转了2023年的亏损局面。
业绩向好的同时，长电科技盈利能力表现也很不错。
虽然2024年前三季度，公司毛利率要落后于通富微电，但净利率为4.29%，是三者之中最高的，明显超出通富微电（3.66%）、华天科技（3.53%）。
“忧”的是，从当下趋势看，长电科技业绩表现仍存这2个隐患：
一方面，受半导体周期变化影响，业绩波动大。
这个情况，在利润端表现更为明显。
2022年半导体处于上行周期，公司净利润为32.31亿，创下上市以来最高纪录。2023年行业景气度下行，当年公司净利润降至14.71亿，直接腰斩。
这固然与封测行业自身的性质有关，封测处在半导体产业链下游，直接对接下游终端。下游产品应用和需求的变化，会直接影响封测行业的技术路线和稼动率。
所以，封测公司的业绩表现，会不可避免的受到全球半导体销售额的影响。
另一方面，海外大厂加码先进封装。
2024年全球半导体市场规模的增长，主要由逻辑芯片、存储芯片带动。其中，逻辑芯片同比增速为10.7%，存储芯片同比增速高达76.8%。
此背景下，三星电子在扩展对其国内、海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。作为三星电子唯一的海外测试和封装基地，苏州工厂封装产能有望扩张。
美光科技也计划投入大约70亿美元，在新加坡建厂扩大先进封装产能。海外大厂的扩产，可能对长电科技短期的业绩增长，造成一定影响。
不过，从更长的视角来看，公司业绩增长没什么大问题。
除了AI与消费电子领域，随着新能源汽车的快速渗透，令汽车电子市场成为封装公司，实现业绩提升的又一增长极。
预计2022-2028年，全球汽车半导体市场规模将从43亿美元增至850亿美元。
长电科技是内地第一家，进入国际AEC汽车电子委员会的封测企业，技术实力绝对过硬。
当下，公司已成立专门的汽车电子事业中心，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器多个领域。上面提到的在建的汽车芯片封测基地项目，建成投产后，也将为公司业绩增长提供新的助力。
总结
高风险总是伴随着高收益。
2015年通过收购体量远大于自己的星科金朋，长电科技成为国内最大的封测厂商，长期以来地位稳固。
当下，制程工艺的突破逐渐放缓，作为芯片性能提升的关键突破口，先进封装技术正迎来新增长空间。作为国内封装龙头的长电科技，有望从中受益。
（转自：浪哥财经）
